Công nghệ đóng gói COB gắn chip LED trực tiếp lên bảng mạch, tạo thành nguồn sáng phẳng. Nó có hiệu suất phát sáng cao và quang thông lớn, khiến nó phù hợp với đèn pha, nhưng có thể gặp các vấn đề về ánh sáng lạc, chói và tản nhiệt. Đèn LED dựa trên gốm-công suất cao-sử dụng chip dọc hiệu quả, cải thiện khả năng tản nhiệt và độ sáng nhưng vẫn tồn tại các vấn đề về ánh sáng lạc và chói. Đèn LED CSP-được ưa chuộng vì kích thước nhỏ gọn và hiệu suất phát sáng cao, khiến chúng đặc biệt phù hợp với các ứng dụng yêu cầu thiết kế quang học chính xác, chẳng hạn như đèn hậu. Sự phát xạ năm-của đèn LED CSP- mang lại hiệu quả sử dụng quang thông cao. CSP-COB sử dụng các mảng chip lật-được đóng gói chặt chẽ để tạo thành vùng phát sáng-tuyến tính, mang lại độ sáng trung tâm cao, không có vùng tối và tận dụng quang thông cao, khiến nó trở nên lý tưởng cho đèn pha. 2016-Bao bì đèn LED là nguồn sáng tuyến tính thực sự, sắp xếp các đèn LED nhỏ một cách tuyến tính trên bảng đèn, phù hợp với-đèn pha LED cao cấp, đảm bảo hiệu suất phát sáng và độ dẫn nhiệt tốt.
Tùy thuộc vào dòng điện LED cần thiết cho ứng dụng, trong các ứng dụng có dòng điện-thấp từ 20 đến 200 mA, có thể sử dụng điện trở hoặc bộ điều chỉnh dòng điện không đổi (CCR). Đối với các ứng dụng hiện tại-trung bình (200-500 mA), có thể sử dụng giải pháp trình điều khiển tuyến tính hoặc chuyển mạch. Đối với các ứng dụng có dòng điện cao (lớn hơn 500 mA), các giải pháp trình điều khiển chuyển đổi thường được ưu tiên hơn. Đối với các ứng dụng phức tạp như đèn pha, hiện có sẵn các IC quản lý ánh sáng tích hợp cao, có khả năng điều khiển và điều khiển nhiều loại đèn khác nhau với hiệu suất năng lượng trên 90%. Với sự phổ biến ngày càng tăng của hệ thống chiếu sáng ô tô thông minh và tốc độ thay thế trong nước, các nhà sản xuất trong nước cũng đã tung ra-chip điều khiển ô tô hiệu suất cao.
